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14:42, 8. Okt. 2011 * Termin: am 14.10.2011 ab 19:00 im Hackerspace
* Organisation: [[Benutzer:Tut|Tut]], Sponsor: [http://www.beta-layout.com/ Beta LAYOUT]
* Themen:
** Lötpaste unter Nutzung einer Schablone (auch "Stencil" genannt) auf die Platinen aufbringen (rakeln)
** Bestücken der Platine (Platzieren der Bauteile per Hand anhand Bestückungsplänen)
** Löten der Platinen im Reflow-Ofen (gesponsert von Beta-Layout)
** Kontrolle und Nacharbeiten der im Reflow-Prozess gelöteten Platinen
** Einführung in Handlöten von nicht-SMD-Bauteilen
* Zweck:
** Aufbau von insgesamt 16 Node-Platinen von [[Buntich]] (Professionell hergestellte Platinen inkl. Stencil)
** Inbetriebnahme und Vertrautmachen mit dem Reflow-Ofen (Temperaturprofile abfahren)
** Reflow-Löten von einfachen Blink-Platinen (gesponsert von [http://www.beta-layout.com/ Beta LAYOUT] als erste Versuchskaninchen)
** ...aber auch eigene Projekte sind