Datei:Foto1490.jpg|Calibration
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== Bastelabend 24.10.2011 "Ikea" Reprap ==
* Er druckt wieder !!1!einself
* Die Hardware ist gesund
* Teacup hat in einem der letzten Patches <AXIS>_ENABLE_INVERT in <AXIS>_INVERT_ENABLE umbenannt
* Teacup Intercom Baudrate ist jetzt 19200 (intercom.c)
* Teacup Baudrate zum Host ist auch 19200
* Heute mit ACCELLERATION_REPRAP
* Print von großen Objekten scheitert an der Abkühlung und Verformung des PLA, wenn es unter die 60°C kommt (verbiegt sich und löst sich von der Buildplatte)
TODO:
* Lutz bestellt eine Epoxy-Platine in 20x30cm, die wir als Build-Oberfläche testen (5€)
* Schauen, wo wir eine Glasplatte 23x23x0,3 oder 0,4 bekommen
* ACCELLERATION_RAMPING wieder verwenden
* Heated Buildplate
** Das Extruderboard hat zwar einen freien MOSFET-Kanal, holt sich aber den Strom, über das Ethernetkabel in der RS485 Buchse (Doh!)
** Externer Thermostat ist glaube ich der Königsweg
** Thermostat bauen/holen/machen
*** Arduino mit kleiner MOSFET-Schaltung und "Bang Bang" Steuerung auf 60°C
[[Benutzer:Byteborg|--byteborg]] 00:16, 25. Okt. 2011 (CEST)
[[Kategorie:Projekte]]