Workshop Platinenherstellung Teil II: Unterschied zwischen den Versionen

Version vom 8. Oktober 2011, 23:14 Uhr

Termin: am 14.10.2011 ab 19:00 im Hackerspace
Organisation: Tut, Sponsor: Beta LAYOUT
Themen:
- Lötpaste unter Nutzung einer Schablone (auch "Stencil" genannt) auf die Platinen aufbringen (rakeln)
- Bestücken der Platine (Platzieren der Bauteile per Hand anhand Bestückungsplänen)
- Löten der Platinen im Reflow-Ofen (gesponsert von Beta-Layout)
- Kontrolle und Nacharbeiten der im Reflow-Prozess gelöteten Platinen
- Einführung in Handlöten von nicht-SMD-Bauteilen
Zweck:
- Aufbau von insgesamt 16 Node-Platinen von Buntich (Professionell hergestellte Platinen inkl. Stencil)
- Inbetriebnahme und Vertrautmachen mit dem Reflow-Ofen (Temperaturprofile abfahren)
- Reflow-Löten von einfachen Blink-Platinen (gesponsert von Beta LAYOUT als erste Versuchskaninchen)

Hallo Leute,

unter dem Motto "Backe, backe, Buntich" findet am Freitag, den 14.10.2011 ab 19 Uhr im Hackerspace ein Workshop zum Thema Reflow-Löten statt.

Unser Sponsor PCB-Pool hat uns vor kurzem ein Reflow-Kit überlassen, dass alle notwendigen Zutaten enthält, um Platinen im Reflow-Prozess zu löten.

(Text noch in Arbeit...)

@@ Zeile 12: / Zeile 12: @@
 ** Inbetriebnahme und Vertrautmachen mit dem Reflow-Ofen (Temperaturprofile abfahren)
 ** Reflow-Löten von einfachen Blink-Platinen (gesponsert von [http://www.beta-layout.com/ Beta LAYOUT] als erste Versuchskaninchen)
-** ...aber auch eigene Projekte sind
+== Einladung ==
+Hallo Leute,
+unter dem Motto "Backe, backe, [[Buntich]]" findet am Freitag, den 14.10.2011 ab 19 Uhr im Hackerspace ein Workshop zum Thema Reflow-Löten statt.
+Unser Sponsor PCB-Pool hat uns vor kurzem ein Reflow-Kit überlassen, dass alle notwendigen Zutaten enthält, um Platinen im Reflow-Prozess zu löten.
+(Text noch in Arbeit...)
+[[Benutzer:Tut|Tut]]