Workshop Platinenherstellung Teil II: Unterschied zwischen den Versionen

Version vom 8. Oktober 2011, 15:42 Uhr

• Termin: am 14.10.2011 ab 19:00 im Hackerspace
• Organisation: Tut, Sponsor: Beta LAYOUT
• Themen:
  • Lötpaste unter Nutzung einer Schablone (auch "Stencil" genannt) auf die Platinen aufbringen (rakeln)
  • Bestücken der Platine (Platzieren der Bauteile per Hand anhand Bestückungsplänen)
  • Löten der Platinen im Reflow-Ofen (gesponsert von Beta-Layout)
  • Kontrolle und Nacharbeiten der im Reflow-Prozess gelöteten Platinen
  • Einführung in Handlöten von nicht-SMD-Bauteilen
• Zweck:
  • Aufbau von insgesamt 16 Node-Platinen von Buntich (Professionell hergestellte Platinen inkl. Stencil)
  • Inbetriebnahme und Vertrautmachen mit dem Reflow-Ofen (Temperaturprofile abfahren)
  • Reflow-Löten von einfachen Blink-Platinen (gesponsert von Beta LAYOUT als erste Versuchskaninchen)
  • ...aber auch eigene Projekte sind