Reflow Kit: Unterschied zwischen den Versionen
Aus Hackerspace Ffm
(3 dazwischenliegende Versionen desselben Benutzers werden nicht angezeigt) | |||
Zeile 1: | Zeile 1: | ||
− | [[Datei: | + | [[Datei:ReflowKitImage.jpg|500px]] |
+ | |||
+ | (Gesponsort von [http://www.pcb-pool.com Beta LAYOUT]) | ||
+ | <br><br> | ||
+ | Anleitung (Quick&Dirty)<br> | ||
+ | 1. Alles voll aufdrehen (Temperatur 250°, Heizelemente oben und unten, Zeit 60 min)<br> | ||
+ | 2. Auf Solder drücken<br> | ||
[[Kategorie:Werkzeug]] [[Kategorie:Löten]] [[Kategorie:Elektronikwerkzeug]] | [[Kategorie:Werkzeug]] [[Kategorie:Löten]] [[Kategorie:Elektronikwerkzeug]] |
Aktuelle Version vom 5. März 2017, 16:13 Uhr
(Gesponsort von Beta LAYOUT)
Anleitung (Quick&Dirty)
1. Alles voll aufdrehen (Temperatur 250°, Heizelemente oben und unten, Zeit 60 min)
2. Auf Solder drücken