Workshop Platinenherstellung Teil II: Unterschied zwischen den Versionen
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| + | unter dem Motto "Backe, backe, [[Buntich]]" findet am Freitag, den 14.10.2011 ab 19 Uhr im Hackerspace ein Workshop zum Thema Reflow-Löten statt. Beim Reflow-Löten wird mit Hilfe einer Schablone auf die Lötstellen der Platine Lötpaste aufgetragen und die SMD-Bauelemente in die Paste gelegt. Die so vorbereitete Platine wird dann in einem Ofen soweit erhitzt, dass die winzigen Lötzinnkugeln in der Paste aufschmelzen und auf diese Weise die Bauteile gelötet werden. | ||
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| + | Unser Sponsor Beta Layout hat uns vor kurzem ein Reflow-Kit überlassen, dass alle notwendigen "Zutaten" enthält, um Platinen auf diese Weise zu löten. Bei dem Ofen handelt es sich um einen üblichen Pizza-Ofen, der um eine Temperatursteuerung erweitert wurde, mit dem das für den Lötprozess notwendige Temperaturprofil abgefahren werden kann. Mit dem Ofen, der Ofensteuerung und dem ganzen Prozess müssen wir uns aber erst einmal vertraut machen, bevor wir die Buntich-Platinen damit löten können. Dazu hat uns Beta Layout einige Bausätze einer einfachen Blinkschaltung zur Verfügung gestellt, die wir im ersten Schritt im Reflow-Verfahren löten werden und die wir dann unter den Teilnehmern verteilen. | ||
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| + | * [[Benutzer:Manupool|Manupool]] | ||
| + | * [[Benutzer:Snow|Snow]] | ||
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Aktuelle Version vom 10. Oktober 2011, 17:08 Uhr
- Termin: am 14.10.2011 ab 19:00 im Hackerspace
- Fortsetzung des Teil 1: Workshop Platinenherstellung Teil I
- Organisation: Tut, Sponsor: Beta LAYOUT
- Themen:
- Lötpaste unter Nutzung einer Schablone (auch "Stencil" genannt) auf die Platinen aufbringen (rakeln)
- Bestücken der Platine (Platzieren der Bauteile per Hand anhand Bestückungsplänen)
- Löten der Platinen im Reflow-Ofen (gesponsert von Beta-Layout)
- Kontrolle und Nacharbeiten der im Reflow-Prozess gelöteten Platinen
- Einführung in Handlöten von nicht-SMD-Bauteilen
- Zweck:
- Aufbau von insgesamt 16 Node-Platinen von Buntich (Professionell hergestellte Platinen inkl. Stencil)
- Inbetriebnahme und Vertrautmachen mit dem Reflow-Ofen (Temperaturprofile abfahren)
- Reflow-Löten von einfachen Blink-Platinen (gesponsert von Beta LAYOUT als erste Versuchskaninchen)
Einladung
Hallo Leute,
unter dem Motto "Backe, backe, Buntich" findet am Freitag, den 14.10.2011 ab 19 Uhr im Hackerspace ein Workshop zum Thema Reflow-Löten statt. Beim Reflow-Löten wird mit Hilfe einer Schablone auf die Lötstellen der Platine Lötpaste aufgetragen und die SMD-Bauelemente in die Paste gelegt. Die so vorbereitete Platine wird dann in einem Ofen soweit erhitzt, dass die winzigen Lötzinnkugeln in der Paste aufschmelzen und auf diese Weise die Bauteile gelötet werden.
Unser Sponsor Beta Layout hat uns vor kurzem ein Reflow-Kit überlassen, dass alle notwendigen "Zutaten" enthält, um Platinen auf diese Weise zu löten. Bei dem Ofen handelt es sich um einen üblichen Pizza-Ofen, der um eine Temperatursteuerung erweitert wurde, mit dem das für den Lötprozess notwendige Temperaturprofil abgefahren werden kann. Mit dem Ofen, der Ofensteuerung und dem ganzen Prozess müssen wir uns aber erst einmal vertraut machen, bevor wir die Buntich-Platinen damit löten können. Dazu hat uns Beta Layout einige Bausätze einer einfachen Blinkschaltung zur Verfügung gestellt, die wir im ersten Schritt im Reflow-Verfahren löten werden und die wir dann unter den Teilnehmern verteilen.
Auch bei diesem Workshop ist wieder jeder eingeladen uns über die Schultern zu gucken oder mitzuhelfen.
Bis dann!
